El rack medio de un centro de datos consume ya 27 kW —un 69 % más que hace un año—, pero esa cifra oculta una realidad mucho más exigente en los entornos de IA. Los racks dedicados a IA/HPC ya funcionan a 80–120 kW, el GB200 NVL72 de NVIDIA se entrega con una potencia de aproximadamente 120 kW, y una unidad de prueba de la próxima plataforma Rubin Ultra Kyber se está diseñando para 600 kW hacia el verano de 2027. Este seguimiento recoge la potencia exacta de cada GPU en vatios, el cálculo práctico que explica la densidad a nivel de rack y lo que supone para los compradores de colocation y on-premise del Reino Unido que deben decidir si sus instalaciones pueden acoger la próxima renovación de hardware.
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| TDP (W) | Gaudi 3 PCIe | MI300X OAM | Gaudi 3 OAM | B200 SXM (aire) | B200 SXM (líquida) | B300 Blackwell Ultra |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TDP (W) | 600 | 750 | 900 | 1000 | 1200 | 1400 |
La escalada energética de la IA: por qué 2026 es el punto de inflexión
La densidad de potencia por rack ha dejado de ser una nota a pie de página en la planificación de centros de datos para convertirse en el factor limitante que decide si una instalación puede siquiera acoger hardware de IA de la generación de 2026. El rack medio de un centro de datos alcanzó los 27 kW en 2026, un salto interanual del 69 % desde los 16 kW de 2025, según la investigación sobre infraestructuras de AFCOM. Esa media oculta una curva mucho más pronunciada en los entornos específicos de IA: los racks dedicados a IA/HPC funcionan ya habitualmente a 80–120 kW, varias veces el rango de 10–15 kW de un rack empresarial estándar.
El motor es inequívoco. Se prevé que los servidores optimizados para IA representen el 31 % del consumo total de energía de los centros de datos en 2026, frente a aproximadamente el 20 % en 2025, y Gartner sitúa el consumo mundial de electricidad de los centros de datos en 565 TWh para ese año. Cada emplazamiento de centro de datos de IA demanda ya entre 100 MW y 750 MW. Para los compradores del Reino Unido que comparan colocation con construcciones on-premise, la pregunta práctica ya no es cuánta potencia necesita la carga de TI, sino si el edificio, la conexión a la red eléctrica y la planta de refrigeración pueden suministrarla físicamente.
La escalera de vatios: consumo GPU a GPU en 2026
La potencia por acelerador que impulsa esta curva está ya bien documentado por los distintos fabricantes y forma una escalera clara. Intel Gaudi 3 se sitúa en la parte baja: 600 W para la tarjeta PCIe y 900 W para el módulo OAM. El módulo OAM AMD Instinct MI300X consume 750 W. La NVIDIA Blackwell B200 funciona con un TDP de 1.000 W en su configuración SXM/HGX estándar refrigerada por aire, que sube a un pico de 1.200 W con refrigeración líquida, y la Blackwell Ultra B300 va aún más allá, hasta los 1.400 W.
Esta es la cifra en la que todo comprador del Reino Unido debería anclar su planificación, porque es el dato de entrada de todos los cálculos posteriores: el dimensionamiento de las PDU, la capacidad de las blindobarras, la potencia frigorífica de la planta de refrigeración y la carga sobre el suelo se derivan en cascada del TDP por chip multiplicado por el número de aceleradores del rack.
- •Tarjeta PCIe Intel Gaudi 3: TDP de 600 W
- •AMD Instinct MI300X (módulo OAM): TDP de 750 W
- •Módulo OAM Intel Gaudi 3: TDP de 900 W
- •NVIDIA B200 SXM, HGX/DGX refrigerado por aire: TDP de 1.000 W
- •NVIDIA B200 SXM, pico con refrigeración líquida: TDP de 1.200 W
- •NVIDIA B300 Blackwell Ultra: TDP de 1.400 W
Del rack a la sala: un cálculo práctico de densidad de potencia
Tomemos como unidad base una bandeja típica de 8 GPU. Ocho módulos AMD MI300X a 750 W cada uno suman 6.000 W (6 kW) solo de carga del silicio de las GPU. Ocho NVIDIA B200 en formato HGX refrigerado por aire suman 8.000 W (8 kW). Esas mismas ocho B200 en su pico con refrigeración líquida, de 1.200 W cada una, suman 9.600 W (9,6 kW). Ocho chips B300 Blackwell Ultra alcanzan 11.200 W (11,2 kW) solo en silicio de GPU.
Son subtotales solo de cómputo: antes de sumar los switches de red, las CPU, la memoria, el almacenamiento y el consumo adicional de la distribución eléctrica, y antes de apilar varias bandejas en un mismo rack. Precisamente por eso los racks de IA/HPC desplegados en la práctica registran 80–120 kW y no los 6–11 kW del silicio de GPU de una bandeja, y por eso el propio rack GB200 NVL72 de NVIDIA —un sistema a escala de rack con varias bandejas— tiene una potencia nominal de aproximadamente 120 kW. Quienes dimensionen un despliegue deberían usar una calculadora de requisitos de GPU para IA y entender la densidad de potencia por rack antes de dar por hecho que la asignación de potencia por rack existente en una sala de colocation será suficiente.
Refrigerar a la bestia: la refrigeración líquida adecuada para cada nivel de densidad
La refrigeración por aire tradicional tiene dificultades para gestionar racks de más de 30–40 kW, lo que sitúa casi todos los despliegues de IA/HPC mencionados más arriba por encima del techo práctico del aire. Por eso la refrigeración líquida se ha convertido en 2026 en la arquitectura por defecto para los despliegues centrados en IA, y no en una mejora opcional, y por eso las instalaciones del Reino Unido que siguen dependiendo de la contención de pasillo frío/caliente por aire para cualquier cosa por encima de unos 30–40 kW por rack ya operan en el límite de la física.
El argumento de la eficiencia refuerza el térmico: la refrigeración líquida puede mejorar la eficiencia energética hasta un 15 % frente a la refrigeración por aire, una ganancia que se acumula en la factura eléctrica anual de una instalación una vez que la densidad supera el punto en que el aire simplemente no puede evacuar suficiente calor. Para una comparación más completa de los enfoques direct-to-chip, de puerta trasera y por inmersión según el nivel de densidad, consulta nuestra guía dedicada a las soluciones de refrigeración para servidores de IA.
El muro de las instalaciones heredadas: la infraestructura del Reino Unido y la realidad de las adaptaciones
Para los compradores de TI del Reino Unido, las densidades crecientes implican que una infraestructura construida para cargas de trabajo empresariales tradicionales puede quedarse obsoleta mucho antes de lo que prevé su calendario de amortización. Las instalaciones diseñadas en torno a racks de 10–15 kW y refrigeración por aire nunca se concibieron para racks de IA de 80–120 kW, y adaptar la distribución eléctrica, la contención y la extinción de incendios para ese salto rara vez es un simple añadido: normalmente implica rediseñar los montantes eléctricos, las blindobarras y la planta de refrigeración desde la aparamenta hacia arriba.
Los proveedores de colocation del Reino Unido están respondiendo con fuertes inversiones en racks de alta densidad e infraestructura de refrigeración líquida, y ese desembolso de capital se trasladará con el tiempo a precios de servicio por kW más altos. Los compradores on-premise se enfrentan a las mismas cuentas sin un propietario con quien compartirlas: las mejoras de los sistemas eléctricos y de refrigeración y, en muchos casos, un rediseño completo de la instalación son ahora un requisito previo para acoger hardware de GPU de la generación actual, no un extra deseable. Por si fuera poco, los retrasos de más de tres años en la conexión a la red se citan como uno de los principales riesgos empresariales para la expansión de la infraestructura de IA, y más del 50 % de las construcciones de centros de datos previstas en EE. UU. para 2026 sufren retrasos ligados a plazos de entrega de cuatro años de los transformadores de potencia, una restricción global de la cadena de suministro a la que no son inmunes los proyectos del Reino Unido que adquieren los mismos equipos.
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| Rack empresarial estándar (alto) | Rack medio de CPD 2026 | Rack IA/HPC 2026 (bajo) | Rack IA/HPC 2026 (alto) | GB200 NVL72 | Rubin Ultra Kyber 2027 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Densidad de potencia | kW15 | kW27 | kW80 | kW120 | kW120 | kW600 |
TCO y la perspectiva del Reino Unido: red eléctrica, costes y cumplimiento
El panorama financiero crece en paralelo al físico. El CapEx por MW de un centro de datos puede multiplicarse por 2 a 4 en construcciones preparadas para 600 kW o más, reflejo de la infraestructura eléctrica más pesada, la planta de refrigeración líquida y el refuerzo estructural que exige una densidad extrema. Sumado a los plazos de entrega de varios años de los transformadores y a las colas de conexión a la red, esto convierte la disponibilidad de energía —y no el suministro de chips— en el factor limitante de la rapidez con la que un operador del Reino Unido puede poner en marcha nueva capacidad de IA.
La presión regulatoria y de sostenibilidad añade otra capa: a medida que las instalaciones elevan la densidad, resulta más difícil mantener el cumplimiento en PUE y eficiencia energética sin la mejora de eficiencia de aproximadamente el 15 % que ofrece la refrigeración líquida frente al aire. Los datos revisados para este seguimiento no incluían referencias de costes concretas en GBP para la electricidad y la construcción en el Reino Unido, pero las presiones globales subyacentes de costes y plazos —multiplicadores del CapEx, escasez de transformadores, riesgo de retrasos en la red— se aplican directamente a cualquier emplazamiento del Reino Unido que planifique un despliegue de IA de alta densidad, ya sea para alojar racks de IA de alta densidad en colocation o para construir on-premise.
Perspectivas 2027–2030 y lista de comprobación para los responsables de TI del Reino Unido
La curva no se aplana a partir de aquí. NVIDIA está desarrollando el rack Rubin Ultra Kyber, una unidad de prueba que se prevé que alcance los 600 kW, con un lanzamiento previsto hacia el verano de 2027: cinco veces el GB200 NVL72 actual. Los consultores de centros de datos ya diseñan racks de 2,2 megavatios en un horizonte de cinco años a partir de 2026, señal de que la densidad «extrema» de hoy parecerá rutinaria con el cambio de década.
Para los responsables de TI del Reino Unido que comparan una estrategia de colocation con una on-premise, la decisión depende ahora de un pequeño conjunto de preguntas difíciles: si la conexión a la red de la instalación tiene un margen realista dadas las colas de conexión de varios años; si la planta de refrigeración está preparada para refrigeración líquida por encima del techo de 30–40 kW del aire; si el proveedor puede absorber un multiplicador de 2–4x en el CapEx sin trasladar a los clientes una prima insostenible; y si la hoja de ruta contempla generaciones de GPU que podrían volver a duplicar el consumo por rack antes de 2030. Modeliza tu propia configuración con una calculadora de requisitos de GPU para IA y compárala con los actuales sistemas NVIDIA DGX antes de comprometerte con una instalación.
Metodología
Este seguimiento recopila cifras de potencia de diseño térmico (TDP) por GPU y referencias de densidad de potencia a nivel de rack publicadas entre enero y julio de 2026 en documentación de fabricantes (NVIDIA, Intel), bases de datos de hardware (TechPowerUp), organismos de investigación del sector (AFCOM, Gartner) y publicaciones especializadas en infraestructura de centros de datos (Data Center Trends 2026, ETDatacenters, Enki AI, Data Gravity, Introl Blog, Jiumeng Power Supply, Spheron Blog). Las cifras abarcan especificaciones de TDP publicadas por los fabricantes, medias de encuestas del sector y proyecciones de ingeniería prospectivas atribuidas a fuentes concretas, y cada una conserva su alcance original —modelo de GPU, formato, método de refrigeración y periodo natural— en lugar de fusionarse en un único número combinado.
Todas las cifras de este artículo se reproducen con el alcance indicado por su fuente original: por ejemplo, el TDP de la NVIDIA B200 se indica por separado para las configuraciones refrigeradas por aire (1.000 W) y de pico con refrigeración líquida (1.200 W), y las cifras de densidad de rack se mantienen diferenciadas entre «rack medio de centro de datos» (27 kW) y «rack específico de IA/HPC» (80–120 kW), en lugar de tratarse como intercambiables. Cuando la investigación de base no ofrecía datos de costes en GBP específicos del Reino Unido, esa carencia se indica explícitamente en lugar de estimarse, y ninguna cifra se ha promediado, extrapolado ni combinado entre fuentes más allá de la simple multiplicación por el número de GPU que se muestra en el ejemplo práctico.
Fuentes
Las principales cifras de este artículo proceden de las fuentes siguientes.
- •AFCOM — densidad media de rack en centros de datos, 2026
- •Jiumeng Power Supply — densidad de potencia de racks de IA/HPC, 2026
- •Spheron Blog — TDP de la NVIDIA B200 (SXM refrigerado por aire)
- •Alican Kiraz / Tech Bytes — TDP pico de la NVIDIA B200 con refrigeración líquida
- •TechPowerUp GPU Database — TDP de AMD Instinct MI300X
- •TechInsights — TDP de Intel Gaudi 3 OAM/PCIe
- •Intel — TDP de la tarjeta PCIe Gaudi 3
- •Introl Blog — potencia del rack NVIDIA GB200 NVL72
- •Data Center Trends 2026 — Rubin Ultra Kyber, límites de la refrigeración por aire, racks de 2,2 MW
- •How Liquid Cooling is Reshaping AIDC Performance in 2026 — mejoras de eficiencia
- •Gartner — consumo eléctrico mundial de los centros de datos y cuota de los servidores optimizados para IA, 2026
- •ETDatacenters — CapEx por MW en construcciones de 600 kW o más
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| Refrigeración | Límite del aire | Despliegue en R. U. | |
|---|---|---|---|
| Rack estándar (10–15 kW) | Refrigeración por aire | Dentro del límite | Compatible con lo existente |
| Rack medio de CPD (27 kW) | Aire/híbrida | Cerca del límite del aire | Adaptación próxima |
| Rack IA/HPC (80–120 kW) | Refrigeración líquida | Supera el techo de 30–40 kW | Requiere adaptación |
| GB200 NVL72 (120 kW) | Refrigeración líquida directa | Muy por encima del límite | Terreno de obra nueva |
| Rubin Ultra Kyber | Refrigeración líquida avanzada | No aplica: aire obsoleto | CapEx 2–4x por MW |
Los 10 datos verificados de este estudio se pueden descargar gratis y reutilizar citando la fuente (CC BY 4.0).
Citar como: Servnet Research, “Racks de GPU de alta densidad 2026: chips de 600 W a 600 kW”, servnetuk.com, 2026.